出品|虎嗅科技组
作者|丸都山
头图|陈立武社媒
昨夜，芯片行业发生巨震。
北京时间9月18日晚间，英伟达宣布将以每股23.28美元的价格向英特尔投资50亿美元，同时双方将联合开发面向PC和数据中心的新款芯片。
受此消息影响，英特尔股价暴涨22.77%，创下近40年的最大单日涨幅。
作为CPU和GPU领域的执牛耳者，这次“双英合璧”让业界倍感震惊，尤其考虑到英特尔手中还握着世界上唯三的先进制程代工产能，难免让人心生联想。
在今日凌晨的电话会议上，多家外媒就“联合开发产品的具体路线图”、“是否涉及先进制程代工合作”等问题向黄仁勋与陈立武追问。对此，两位掌门人默契地保持一致，要么回避核心问题，要么以商业互吹淡化细节，总结下来就是“一切以公告内容为准”。
可即便只是看公告中的内容，都足以给业界留下充足的想象空间。
结合两家公司的公告来看，除了财务入股外，本次双方合作将围绕三点展开：
逐一去讨论下这几个合作要点的意义。
首先是NVLink的引入，这意味着未来CPU与GPU之间的链接不再需要通过PCIe总线，而是通过更低延迟、更高带宽的NVLink实现C2C直连。
遥想当年NVLink问世的时候，老黄奔走各个上下游企业说服他们改用NVLink，却鲜有人跟随，如今英伟达直接收编了“PCIe盟主”，留下一众公司在风中凌乱……
但对于合作双方来说，这的确是一桩完全双赢的买卖。
之于英特尔，DCG业务（数据中心事业部）直接起飞，过去两年在AI服务器领域的颓势将一扫而空。之于英伟达，其在AI与加速计算领域的优势将进一步扩展到更庞大且开发的X86服务器及PC生态中。
唯一的问题是，之前NVLink主要支持的是ARMAMBA协议，未来可能还需要再补充下基于X86的一致性集线器接口协议，但这对于英伟达来说倒不是什么难事。
再来说说英特尔为英伟达定制X86处理器这件事。
实际上，此前英特尔就有类似的产品，比如为英伟达定制的CC150处理器，但这枚处理器的使用场景非常有限，基本就是英伟达GeforceNow云游戏服务器专用。
而未来双方携手打造的X86处理器，很可能是直接用在AI加速卡上。
以最新的GB200这枚加速卡为例，它的核心由两个B200BlackwellGPU与一枚基于Arm架构的GraceCPU组成，在后续产品的迭代上，X86处理器很可能会替换掉这枚GraceCPU。
尽管在今天凌晨的电话会上，黄仁勋一再强调与英特尔的这笔交易，不会对英伟达与ARM的业务关系产生影响。
但从任何一个角度来看，黄仁勋的这番表态都实在难以令人信服。
一方面，如果英伟达继续沿用ARMCPU路线图，这意味着英伟达每年仍需向ARM缴纳高额的IP授权费用；另一方面，X86CPU在生态的广泛性与适用性上要明显强于ARM，而且考虑到英伟达真金白银地掏了50亿美元，这家公司还很有可能得到一些英特尔从未公开授权过的自用X86IP。
最后再说说，英特尔将面向市场推出集成NVIDIARTXGPU芯粒（Chiplet）的x86系统级芯片。
这是一个很有希望彻底改变PC历史走向的举措。
长久以来，“独立CPU+独立GPU”的分立方案，既存在着协同效率瓶颈的问题，也因其过大的体积无法覆盖“轻薄本”领域，而如果将CPU与GPU封装在一起，这些问题都将迎刃而解，甚至会直接开创出“高性能计算轻薄本”这个品类。
对于双方来说，这是一个足够“提前开香槟庆祝”的时刻。
不过，“双英合璧”后也衍生出了一个问题：Chiplet联盟该怎么办？
这里需要补充一个背景。
2022年，包括英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、微软等十家行业巨头联合成立了Chiplet标准联盟，通过统一接口协议解决异构芯片互联标准碎片化问题。
在该联盟推出的UCIe标准（通用芯粒互连）协议中，最重要的一个要素就是在物理层面整合PCIe5.0和CXL2.0协议。而如今英特尔直接转向NVLink，可能会给该联盟的发展前景带来冲击。
当然，鉴于大部分的英特尔芯片仍会继续使用PCIe总线，Chiplet联盟和UCIe协议短期内还是能正常推动。
50亿美元的投资，从双方的体量来看，算不上什么大手笔，但这笔钱带来的“象征意义”要远大于“实际意义”。
一方面，正如上文所讨论的，X86+NVlink的联姻，几乎是目前市面上最能体现优势互补的组合。
另一方面，无论是否有政治因素牵扯其中，英伟达的这次投资都相当于给英特尔投下了一张“信心票”，这对于英特尔的意义要远远高于此前美国政府和软银的投资。
因为后两者会被外界解读为是政治博弈下的结果，而英伟达的投资则更像是一场商业考量，是对英特尔的长期看好。
基于此，除了X86生态的体量优势能够继续维持，还有英特尔的代工业务——尽管黄仁勋和陈立武在电话会上闭口不谈，但明眼人都能看出，这才是两家公司未来能否长期合作的最大看点。
那么英伟达未来有可能选择英特尔代工吗？笔者认为，这个可能性存在，而且还不小。
先说一个可能比较反共识的观点：尽管英特尔的代工业务近三年亏损了上百亿美元，但在代工技术的研发上，英特尔绝对走在行业前列，从纯技术的角度来说，甚至不逊于台积电。
比如在先进制程工艺的开发上，目前英特尔的18A工艺虽然今年不再对外推广，但内部产品的代工即将量产；而另外一个当前对外主推的工艺节点14A也在有序地推进中。
而在技术细节上，无论是18A上的Powervia的背部供电，还是14A即将采用的PowerDirect直接触点供电技术，在业内都属于“人无我有”的角色；先进封装技术方面，也有对标台积电CoWos的FoverosDirect3D技术。
综合来看，英特尔在代工业务上的技术栈是完全能够服务于高性能芯片的。当然，在代工良率的问题上，英特尔较台积电还存在着不小的差距。
对于英伟达来说，未来如果选择让英特尔小批量代工生产，一个显而易见的好处是能够改变单一供应商的问题，从而获得更高的议价权。
就在本月初，据《Digitimes》报道，台积电正在考虑于2026年将其所有高端工艺制程价格上涨5%-10%。
如果代工价格上涨是因为诸如HighNAEUV光刻机这类成本高昂的先进设备引入，尚可以理解。但问题是，此番代工价格调整也涉及3nm甚至5nm这类十分成熟的工艺，这就有点坐地起价的意思了。
之于英伟达，扩展供应渠道，哪怕只是很小一部分用台积电之外的产能，也是十分有必要的。
除了可能的代工合作外，还有一个可能的方向是英伟达借此机会参与到“Wintel项目”中。
虽然这会触及到英特尔最核心的利益，但换个角度想，如果推出集成RTXGPU的X86芯片（用Chiplet封装），要怎样才能绕过共同封装、使用统一总线的GPU，而单独优化CPU？
因此，未来Wintel的联盟不排除进一步拓展为“NV-Wintel”的组合，如果真是如此，对于芯片行业内的其他玩家来说，也基本上可以放弃PC业务了。
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